1、普通SIM卡：其實我們現在使用的SIM卡就是物聯網卡其中的一類，它包括標準卡MINI SIM卡、小卡 Micro SIM卡、微卡MANO SIM卡三種尺寸，此類卡的芯片相同，塑料尺寸不同，以滿足不同的卡槽需要。

2、插入式MP卡：這類的物聯網卡的尺寸與普通卡相同，但是采用工業級材質，可以耐高溫、耐腐蝕等特點。MP卡由于它的成本低，所以適用于大多數設備上。

3、焊接式MS卡：焊接式物聯網卡又稱貼片式卡，常見尺寸為5mm*6mm和2mm*2mm兩種，需要焊接在主板等模組上。這種卡是比MP卡應用范圍更為廣泛的，其中它不僅僅具備MP卡的優勢，而且抗震指標最好，能確保數據傳輸的穩定，因為卡的體積小以及耐高溫的特性，貼片式物聯卡基本是焊接在設備上的，比如說車載設備、智能抄表，穿戴設備等。

4、可擦寫e-sim卡：這種物聯網卡模組固話在硬件上，可以空中寫卡。類似于蘋果的e-sim模式。此模式會導致運營商邊緣化，并不受運營商歡迎。

1、插拔式卡（MP卡）：插拔式卡也叫做MP卡，在外形上和手機SIM卡差不多的，但是在一些方面卻比SIM卡強大的多，可在極低或者極高的溫度環境下使用保持正常運行，能夠適應不同的外部環境需求，應用的領域比較廣泛，而且在成本方面是比較劃算的，安裝和使用都比較方便。 MP卡根據產品等級可采用普通芯片和普通卡基材料，或者采用能夠適應特殊環境要求的特殊芯片、特殊卡基材料，包括注塑、陶瓷等材料。 插拔式卡前裝和后裝都能夠適用，由于它的成本低，安裝方便，所以適用于更廣泛的應用領域。

2、貼片式卡（MS卡）：貼片式卡也叫MS卡，這種物聯網卡具備插拔式（MP）卡的所有優點外，同時還具有體積小、抗震、耐高溫、壽命長等特點。MS卡的抗震動指標要求更高，成本也相對較高，可以將MS卡焊接在各種智能設備上。 貼片式物聯網卡的使用材質也有所不同，它是采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片直接焊接在設備終端的，貼片式物聯網卡尺寸也是比較小的，貼合性比較強。 一般情況下貼片式卡只適合前裝，有著體積小、抗震、耐高溫、壽命長的特點，因此被廣泛應用于車載前裝、智能抄表、智能穿戴等設備上。